- 全新3M中空玻璃微珠是用于5G基板和复合材料的小粒径、轻量化的高频高速通信添加剂

- 与其它现有的材料添加剂相比，全新3M中空玻璃微珠产品具有很低的介电常数，有利于降低信号传输过程中的功率损失，并减少通信干扰

- 全新3M中空玻璃微珠产品能够降低基板的材料成本

【2021年8月9日，中国上海】——近日，3M推出了适用于5G领域的中空玻璃微珠新产品。作为3M高强度中空玻璃微珠产品系列的最新一员，新品是一种性能优异、低信号损耗的高频高速（HSHF）树脂添加剂，可用于5G设备和组件的复合材料中。在5G不断普及的背景下，3M中空玻璃微珠新品能够帮助研发人员设计出满足苛刻信息传输要求和更高功率的通信产品，同时降低单位体积的原材料成本。

适用于5G通信行业的3M中空玻璃微珠能够助力高频高速（HSHF）覆铜板（CCL）的设计人员打造出光滑、轻质的5G基板，进而产出5G无线通信使用的印刷电路板（PCB）。全新3M玻璃微珠还可应用于5G通信产品的塑料复合材料，例如基站组件、天线罩，甚至手机外壳。

信号损失和干扰始终是印刷电路板（PCB）生产中的重要挑战，5G网络的信号频率更高，使得这一难题愈发凸显。使用3M中空玻璃微珠作为树脂添加剂有利于工程师精准掌握覆铜箔层压板（CCL）的介电特性，降低高信号频率下的传输损耗并提高通信可靠性。在现有的材料添加剂中，3M中空玻璃微珠是具有最低介电常数的添加剂之一，因而对电子行业颇具吸引力。

“3M中空玻璃微珠产品诞生至今已有半个多世纪，最近的创新使我们能够针对5G电子产品的独特需求设计出全新的玻璃微珠。全新3M中空玻璃微珠产品专为5G通信行业度身定制，能够有效提升高频信号的数据传输速度。”3M先进材料产品部总裁Brian Meyer表示，“3M致力于推动5G领域发展，我们很高兴将我们的科技应用至最重要的领域，发挥最大价值，携手各方开发低信号损耗的材料，持续助力研发人员应对高速无线通信领域当下与未来的种种挑战。”

此外，在5G高频高速覆铜板中加入3M中空玻璃微珠，取代通常的高成本树脂材料，能够帮助降低基板的材料成本。不仅如此，与传统固体矿物填料相比，轻质的3M玻璃微珠可占据多达约20倍的空间。就单位体积的成本而言（而非每磅或每公斤的价格），3M中空玻璃微珠在许多应用中降本增效的能力不容小觑。

“依托3M的全球制造、研发、服务体系，3M中空玻璃微珠产品已经被包括中国在内的全球各市场的5G覆铜箔层压板和印刷电路板生产客户所采用。”3M全球玻璃微珠实验室经理Andrew D’Souza表示，“目前，3M中空玻璃微珠产品仅适用于6GHz以下的信号频段，而针对更高信号频段的新一代3M中空玻璃微珠解决方案目前正在研发当中。”

欲了解有关3M玻璃微珠的更多资讯，敬请访问：3M.com/5G。